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热门关键词:导热垫片  导热凝胶 导热硅脂 灌封胶
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10W导热垫片

YS2101导热硅胶垫是针对低压缩力、低热阻、高柔软度和合规性应用而开发的特种导热垫片。可在-40~+150℃下稳定工作,满足UL 94 V-0标准阻燃等级要求。
特点:良好的导热性、极其柔软且具有成本效益、符合 RoHS 标准。
应用:适用于PC、控制板、电机、电子、CPU、GPU、散热器、电源PCB、PS4/PS5、汽车机械、PC机身、笔记本电脑、固态硬盘、游戏设备、DVD、VCD、外壳盖、顶部盒、LED IC SMD DIP、散热模块。
产品详情
导热系数 10W 耐温范围 -40-200°
颜色 粉色 阻燃等级 94-V0
定制 卷材、玻纤、矽胶布、PI膜、石墨烯、背胶 规格 200*400mm

项目

组成

外观

硬度

压缩率

导热系数

电击穿强度

体积电阻率

阻燃等级

使用温度范围

单位

/

/

shore OO

%

W/mk

KV/mm

Ω·cm

标准

/

目视

ASTM D2240

ASTM D575

ASTM D5470

ASTM
D149

ASTM
D257

/

/

YS214

陶瓷颗粒填充硅树脂

灰色

60 (片厚≤1mm)
50 (片厚>1mm)

≥30

1.0

≥6

≥1*1012

V-0

-60~200℃

YS221

陶瓷颗粒填充硅树脂

灰色

25

≥50

2.0

≥6

≥1*1012

YS222

陶瓷颗粒填充硅树脂

灰色

50 (片厚≤1mm)
40(片厚>1mm)

≥40

2.0

≥6

≥1*1012

YS2211

陶瓷颗粒填充硅树脂复合矽胶布

灰色

40

≥40

2.0

≥6

≥1*1012

YS232

陶瓷颗粒填充硅树脂

蓝色

50 (片厚≤1mm)
45 (片厚>1mm)

≥40

3.0

≥6

≥1*1012

YS242

陶瓷颗粒填充硅树脂

灰色

55 (片厚≤1mm)
45 (片厚>1mm)

≥50

4.0

≥6

≥1*1012

YS251

陶瓷颗粒填充硅树脂

灰色

55

≥40

5.0

≥5

≥1*1011

YS253

陶瓷颗粒填充硅树脂复合玻璃纤维

粉红色

45

/

5.0

≥5

≥1*1014

YS263

陶瓷颗粒填充硅树脂

灰色

55

≥45

6.0

≥5

≥1*1012

YS273

陶瓷颗粒填充硅树脂

灰色

70

≥20

7.0

≥5

≥1*1012

YS283

陶瓷颗粒填充硅树脂

灰色

65

≥20

8.0

≥5

≥1*1012

YS2921

陶瓷颗粒填充硅树脂

灰色

60

≥20

10

≥5

≥1*1011

YS2101

陶瓷颗粒填充硅树脂

灰色

70

≥20

10

≥5

≥1*1011

请联系我们或发送电子邮件至 yanghualizi@163.com 以确定产品的可用性。


导热垫制造商

云尚新材料

标准板材尺寸

200x400mm 或定制模切零件。


厚度以 0.25 毫米为增量。


贮存

储存于阴凉、干燥、通风良好的地方。


保质期

产品的保质期为发货后 12 个月。


Chemical Coatings Design

联系邮箱:xxx@.co.m 联系电话:020-000000   000-000-0000